试飞成功 西工大翼身融合民机技术研究取得重大突破******
中新网西安1月30日电 (记者 阿琳娜)记者30日从西北工业大学获悉,日前,该校研制的翼身融合大型客机的缩比试验机试飞成功。作为系列关键设计技术飞行验证的摸底试飞试验,此次试验进行了试验机的起降、通场、规划航线自主飞行等科目测试,完成了预期的飞行计划。
据介绍,飞行试验由西工大牵头的国内翼身融合民机技术研究团队组织实施,是翼身融合民机技术研究从概念研究到技术验证的关键一步。
翼身融合民机外形拥有宽扁的机身,极具流线感,机身和机翼之间过渡光滑,没有明显的界限,机舱位于微微鼓起的机身下方。这种机翼、机身融为一体的飞机,被称为翼身融合飞机,是未来民机的发展方向。
目前,国际通用的传统民航飞机是由一个类似于圆柱型的机身和机翼、尾翼、发动机构成的。这种机翼和机身有着明显界限的传统布局经过数十年的发展,其空气动力效率已几近极限,飞机的油耗、噪声、有害气体排放等环保指标无法进一步降低。
为推动民机技术变革,经过多年的探索,国际航空界发现这种机翼、机身高度融合的翼身融合民机具有气动效率高、结构重量轻、装载空间大、节能、环保等优点,是满足未来民机发展要求的革命性技术之一,是国际上下一代宽体客机发展的优先方向。
上世纪90年代末以来,西北工业大学牵头的国内翼身融合民机研究团队汇集了国内航空院所、相关高校的优势力量,是国内最早、国际上深入该领域研究的团队之一,经过多年的技术攻关,团队取得了一系列国际领先的研究成果。
西工大翼身融合民机技术研究取得重大突破。 西北工业大学供图“概念方案牵引关键技术研究,关键技术研究支撑方案演化成熟,这是我们团队在进行翼身融合民机技术研究时确立的发展路线。”翼身融合民机技术研究团队原负责人、西工大航空学院张彬乾教授说。
团队持续关注跟踪国际技术动态,瞄准国外技术瓶颈,寻求突破,自主创新,探索新的技术途径,在国际上率先提出“后体加长翼身融合布局”新概念,并围绕高速飞行与低速起降性能协调、客舱乘坐舒适性与应急疏散兼容、增升与配平能力匹配三个核心技术难题,攻坚克难、获得突破,形成了综合性能国际领先的NPU-BWB-300翼身融合民机技术概念方案。
经过系列大型风洞试验、数值仿真与缩比飞行等关键技术验证,团队攻克并掌握了总体、气动、飞机—发动机匹配、飞行控制等一批系列关键设计技术,并在飞机系列化发展、中央机体特殊结构、噪声抑制等技术方面取得了重要进展。
西工大翼身融合民机技术研究取得重大突破。 西北工业大学供图团队形成的翼身融合民机概念方案采用了单排16座设计,为乘客提供了宽敞舒适的乘坐环境。团队负责人李栋教授介绍:“我们团队设计的翼身融合民机相较于目前国外一排24—30座的设计,飞机转弯飞行时,坐在外侧的乘客受到的过载感受更小,乘坐体验更加舒适。”同时,机身两侧均匀布置了8个舱门,很好地满足了90秒黄金逃生标准要求。
从翼身融合布局民机概念的提出,到核心技术的攻关,再到关键技术突破,以西工大为核心的研究团队,十几年来坚持自主创新的发展理念,脚踏实地、严谨务实、追求卓越。经过长期研究,团队设计的翼身融合民机概念方案的综合性能已处于国际领先水平,达到或接近NASA“新二代”宽体客机发展目标。
在双碳目标背景下,节能减排成为中国航空运输业发展的重中之重。如何减少飞机的碳排放甚至做到零排放也是团队在翼身融合民机技术研究中始终追求的目标。
目前,团队已经在新能源翼身融合民机技术方面展开研究,已完成了氢能翼身融合民机概念方案初步设计。
下一步,团队将进一步验证完善翼身融合民机总体综合设计技术,攻克结构、降噪等关键技术,并聚焦新能源飞机技术发展方向,攻克背撑式/背负式/分布式发动机布局设计技术,为电能/氢能动力翼身融合民机发展提供技术储备。(完)
台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制****** 【环球时报驻德国特约记者 青木 环球时报记者 王冬 陈立非 宋毅】今年下半年以来,台积电在欧美日的产能布局步入“快车道”,引发岛内愈发强烈的“掏空台芯片产业链”质疑。法国广播电台23日报道称,台积电近来被传出考虑在德国设立其欧洲首座芯片工厂。为应对美国及日本新设产能的需求,台积电已经不断外派工程师前往支持。有业者表示,台积电未来若再前往德国投资设厂,人力方面恐将更加吃紧,营运获利压力也会因此进一步升高。 员工负荷量恐“破表” 23日,日本资深国会议员关芳弘透露,台积电斥资86亿美元在日本熊本县建厂之后,正考虑在日本兴建第二座工厂,熊本厂预计明年下半年落成启用。台积电在美国的产能布局也在加快落实。台积电日前公布一项耗资400亿美元的规划,扩建和升级该公司正在凤凰城建设的美国生产中心。此次在美设厂计划共分两期:第一期预计2024年量产5纳米和4纳米芯片;第二期则是更先进的3纳米芯片,预计2026年量产。 台湾《工商时报》24日分析称,自2021年下半年以来,就多次传出台积电将前往德国设厂的消息,但距离真正投资仍有很多困难需要解决。台湾《经济日报》认为,台积电布局欧洲面临三大挑战,包括客户真实需求、基础设施资源、人力/工程师人员调度。《联合报》24日报道称,台积电赴德国设厂,未来恐将像美国建厂项目那样,面临成本高、人才招募困难和相关先进材料供应不足等艰巨考验。还有台媒直言,台积电员工的负荷量会不会“破表”也是个问题。台积电超过5万名工程师中,有约500人连同家眷到美国协助建厂。日本新厂也需要再调度500—600人。 展示“深耕台湾”决心 台积电近来频繁的海外投资,在岛内引发“掏空台湾芯片产业”的质疑。台积电总裁魏哲家近日对此表示,半导体产业用的是脑力,在大部分地区都有工程师不足的情况,并不是工厂搬到哪个地方,那个地方就会发展茂盛。 另据台湾《财讯》报道,日本自民党参议员三宅伸吾近日声称,台积电在日本生产的是落后最新制程两三个世代的技术产品,而且台积电在台湾地区以外生产的量,只占总产量的一成左右,仍有八九成留在台湾。 为展示所谓“深耕台湾”的决心,台积电将于12月29日在南科晶圆18厂举行3纳米量产暨扩厂典礼。根据台积电官网信息,台积电立足台湾在全球广设厂区,目前拥有4座12英寸超大晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。 成功模式难复制 通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者表示,台积电在日本、欧洲等地进行生产布局,实际上成本是很高的。欧洲和日本的芯片制造都已经衰落得非常厉害。台积电一个企业想改变这种经济大势,很难做得到。 岛内舆论也对台积电产能布局充满疑虑。《工商时报》22日发表社论称,长期以来台湾就有生产资源“五缺”问题,半导体产能外迁是迟早的事,但此次台积电赴美设厂完全是基于地缘政治的决策。文章称,台积电赴美建厂,生产离开台半导体生态体系和人才,很难复制过去的成功模式。 (环球时报) (文图:赵筱尘 巫邓炎) [责编:天天中] 阅读剩余全文() |